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COG邦定机的特点及技术参数

文章出处:未知 作者:admin 人气: 时间:2016-09-18 09:38 【
COG邦定机是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统PV310完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。
  
  COG邦定机特点:
  
  ﹡PLC控制系统,平台伺服传动定位,恒温加热方式,温度准确控制。
  
  ﹡下对位方式压接IC,图像识别自动对位。
  
  ﹡设备包含预压、本压功能,预压完成后自动移到本压工位进行本压。
  
  ﹡自动存储参数,操作时可根据需要直接调用。
  
  COG邦定机用途:适用于10~22英寸LCDCOG邦定工艺。可设置多个邦定位置,依次自动完成邦定。
  
  COG邦定机技术参数:
  
  ﹡电源:AC220V,50Hz,
  
  ﹡工作环境:10~60℃40%~85%
  
  ﹡工作气压:0.5~0.7MPa
  
  ﹡预压压力:0.6~3Kgf
  
  ﹡本压压力:10~80Kgf
  
  ﹡温度设置:RT~450℃
  
  ﹡热压时间:0.1~99.9S
  
  ﹡热压精度:±3μm
  
  ﹡产能:450~600pcs/h
  
  ﹡重量:450Kg
  


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