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绑定机的原理

文章出处:未知 作者:admin 人气: 时间:2017-03-23 15:47 【
原理简介板上芯片封装(COB)工艺简介,板上芯片()工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。邦定机原理简介第四步:将刺好晶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有芯片邦定则取消以上步骤。

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